XCZU19EG-1FFVB1517E IC FPGA 644 circuits intégrés IC de l'entrée-sortie 1517FCBGA
Détails sur le produit:
Numéro de modèle: | XCZU19EG-1FFVB1517E |
Conditions de paiement et expédition:
Détails d'emballage: | Bande et bobine (TR) |
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Délai de livraison: | 1-2 jours de travail |
Conditions de paiement: | D/A, T/T, Western Union |
Détail Infomation |
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Emballage: | Plateau | Paquet de dispositif de fournisseur: | 1517-FCBGA (40x40) |
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Description de produit
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Nombre d'entrée-sortie : | 644 |
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Vitesse : | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Statut sans plomb/statut de RoHS : | Sans plomb/RoHS conforme |
Description détaillée : | Quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, système du BRAS Mali™-400 MP2 sur la puce (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC PAR EXEMPLE Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ cellules 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 1517-FCBGA (40x40) de la logique |
Connectivité : | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG d'I |
Niveau de sensibilité d'humidité (MSL) : | 4 (72 heures) |
Fabricant Standard Lead Time : | 10 semaines |
Processeur de noyau : | Quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, BRAS Mali™-400 MP2 |
Attributs primaires : | Zynq®UltraScale+™ FPGA, cellules de la logique 1143K+ |
Série : | Zynq® UltraScale+™ MPSoC PAR EXEMPLE |
Architecture : | MCU, FPGA |
Température de fonctionnement : | 0°C | 100°C (TJ) |
Périphériques : | DMA, WDT |
Problème commun
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