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Circuits intégrés IC de XCZU3CG-2SFVC784E
Détails sur le produit:
| Numéro de modèle: | XCZU3CG-2SFVC784E |
Conditions de paiement et expédition:
| Détails d'emballage: | Bande et bobine (TR) |
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| Délai de livraison: | 1-2 jours de travail |
| Conditions de paiement: | D/A, T/T, Western Union |
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Détail Infomation |
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| Emballage: | Plateau | Paquet de dispositif de fournisseur: | 784-FCBGA (23x23) |
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Description de produit
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| Nombre d'entrée-sortie : | 252 |
|---|---|
| Vitesse : | 533MHz, 1.3GHz |
| Statut sans plomb/statut de RoHS : | Sans plomb/RoHS conforme |
| Description détaillée : | Double ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec le système de CoreSight™ sur la puce (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG. Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ cellules 256KB 533MHz, 1.3GHz 784-FCBGA (23x23) de la logique |
| Taille instantanée : | - |
| Connectivité : | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG d'I |
| Niveau de sensibilité d'humidité (MSL) : | 4 (72 heures) |
| Fabricant Standard Lead Time : | 10 semaines |
| Processeur de noyau : | Double ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™ |
| Attributs primaires : | Zynq®UltraScale+™ FPGA, cellules de la logique 154K+ |
| Série : | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG. |
| Architecture : | MCU, FPGA |
| Température de fonctionnement : | 0°C | 100°C (TJ) |
| Périphériques : | DMA, WDT |
Problème commun
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