Composants électroniques d'IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA de puce d'ADSP-BF703BBCZ-3 DSP IC
Détails sur le produit:
Numéro de modèle: | ADSP-BF703BBCZ-3 |
Conditions de paiement et expédition:
Détails d'emballage: | Bande et bobine (TR) |
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Délai de livraison: | 1-2 jours de travail |
Conditions de paiement: | D/A, T/T, Western Union |
Détail Infomation |
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Paquet/cas: | 184-LFBGA, CSPBGA | Montage du type: | Bâti extérieur |
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Emballage: | Plateau | Paquet de dispositif de fournisseur: | 184-CSPBGA (12x12) |
Statut sans plomb/statut de RoHS: | Sans plomb/RoHS conforme | Tension - entrée-sortie: | 1.8V, 3.3V |
Description de produit
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Interface : | BOÎTE, DSPI, EBI/EMI, ² C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG D'I |
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Niveau de sensibilité d'humidité (MSL) : | 3 (168 heures) |
Fabricant Standard Lead Time : | 7 semaines |
Tension - noyau : | 1.10V |
Série : | Blackfin® |
Fréquence de base : | 300MHz |
Numéro de la pièce bas : | ADSP-BF703 |
Type : | Blackfin+ |
Mémoire non-volatile : | ROM (kB 512) |
Sur-puce RAM : | 256kB |
Température de fonctionnement : | -40°C | 85°C (VENTRES) |
Points culminants chauds d'offres
Modèle de produit | Marque |
LM393APSR | TI |
STC8A8K64S4A12-28I-LQFP64 | STC. |
TXS0104EPWR | TI |
SN74LVC1G86DCKR | TI |
TPS3805H33DCKR | TI |
TL082CDR | TI |
TPS92630QPWPRQ1 | TI |
CC115LRGPR | TI |
OPA187IDBVT | TI |
LP5907QMFX-2.5Q1 | TI |
Problème commun
Q : Comment pour s'enquérir/ordre ADSP-BF703BBCZ-3 ?
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