Panneau de circuit intégré de l'entrée-sortie 900FCBGA d'IC FPGA 204 de circuit intégré de XCZU9EG-2FFVC900I FPGA
Détails sur le produit:
Numéro de modèle: | XCZU9EG-2FFVC900I |
Conditions de paiement et expédition:
Détails d'emballage: | Bande et bobine (TR) |
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Délai de livraison: | 1-2 jours de travail |
Conditions de paiement: | D/A, T/T, Western Union |
Détail Infomation |
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RAM Size: | 256KB | Paquet/cas: | 900-BBGA, FCBGA |
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Emballage: | Plateau | Paquet de dispositif de fournisseur: | 900-FCBGA (31x31) |
Nombre d'entrée-sortie: | 204 | Vitesse: | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Description de produit
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Statut sans plomb/statut de RoHS : | Sans plomb/RoHS conforme |
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Connectivité : | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG d'I |
Niveau de sensibilité d'humidité (MSL) : | 4 (72 heures) |
Fabricant Standard Lead Time : | 10 semaines |
Processeur de noyau : | Quadruple ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, double ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, BRAS Mali™-400 MP2 |
Attributs primaires : | Zynq®UltraScale+™ FPGA, cellules de la logique 599K+ |
Email : | info@shengyuic.com |
Série : | Zynq® UltraScale+™ MPSoC PAR EXEMPLE |
Architecture : | MCU, FPGA |
Température de fonctionnement : | -40°C | 100°C (TJ) |
Périphériques : | DMA, WDT |
Points culminants chauds d'offres
Modèle de produit | Marque |
SN74CBT3257PWR | TI |
SFH4715A | OSRAM |
NTJD5121NT1G | SUR |
BC817DPN | NEXPERIA |
S34ML01G100TFI000 | SPANSION |
BAV99 | NEXP |
W25X40CLSNIG | WINBOND |
TDA3629T/YM/W | NEXP |
PI3HDX12211ZHEX | DIODES |
STM32F417VGT6 | St |
Problème commun
Q : Comment pour s'enquérir/ordre XCZU9EG-2FFVC900I ?
: Cliquez sur svp « obtiennent le meilleur prix » et puis cliquent sur « SOUMETTENT ». Citation de demande.
Q : Est-ce qu'enquête/ordre XCZU9EG-2FFVC900I, combien de temps je peux obtenir une réponse ?
: Après réception de l'information, nous vous contacterons par l'email dès que possible.
Q : Comment payer après l'ordre de XCZU9EG-2FFVC900I ?
: Nous acceptons T/T (virement bancaire), Paypal, Unio occidental