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Distributeur de composant électrique du circuit intégré XCVU13P-3FHGB2104E de XCVU13P-3FHGB2104E FPGA
Détails sur le produit:
| Numéro de modèle: | XCVU13P-3FHGB2104E |
Conditions de paiement et expédition:
| Détails d'emballage: | Bande et bobine (TR) |
|---|---|
| Délai de livraison: | 1-2 jours de travail |
| Conditions de paiement: | D/A, T/T, Western Union |
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Détail Infomation |
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| Paquet/cas: | 2104-BBGA, FCBGA | Nombre de laboratoires/CLBs: | 216000 |
|---|---|---|---|
| Montage du type: | Bâti extérieur | Paquet de dispositif de fournisseur: | 2104-FCBGA (52.5x52.5) |
| Nombre d'entrée-sortie: | 702 | Statut sans plomb/statut de RoHS: | Sans plomb/RoHS conforme |
Description de produit
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| Tension - approvisionnement : | 0,873 V | 0,927 V |
|---|---|
| Fabricant Standard Lead Time : | 25 semaines |
| RAM Bits total : | 514867200 |
| Série : | Virtex® UltraScale+™ |
| Température de fonctionnement : | 0°C | 100°C (TJ) |
| Nombre d'éléments logiques/de cellules : | 3780000 |
Points culminants chauds d'offres
| Modèle de produit | Marque |
| W25Q128JVFIQ | WINBOND |
| MDD1051RH | MagnaChip |
| MAX6675ISA+T | MAXIME |
| MAX485ESA+T | MAXIME |
| MASW-007107-TR3000 | MACOM |
| STM32G030K6T6 | St |
| CA-IS3082W | CHIPANAL |
| M24C02-RMN6TP | St |
| BALF-SPI2-02D3 | St |
| GD32F305RCT6 | GD |
Problème commun
Q : Comment pour s'enquérir/ordre XCVU13P-3FHGB2104E ?
: Cliquez sur svp « obtiennent le meilleur prix » et puis cliquent sur « SOUMETTENT ». Citation de demande.
Q : Est-ce qu'enquête/ordre XCVU13P-3FHGB2104E, combien de temps je peux obtenir une réponse ?
Q : Comment payer après l'ordre de XCVU13P-3FHGB2104E ?
