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Technologie 1V 676-Pin FCBGA sans couvercle des cellules 28nm de la famille 65600 de FPGA Kintex-7 de circuit intégré de XC7K70T-3FBG676E FPGA
Détails sur le produit:
| Numéro de modèle: | XC7K70T-3FBG676E |
Conditions de paiement et expédition:
| Détails d'emballage: | Bande et bobine (TR) |
|---|---|
| Délai de livraison: | 1-2 jours de travail |
| Conditions de paiement: | D/A, T/T, Western Union |
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Détail Infomation |
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| Min Operating Temperature: | 0 °C | RAM Size: | kB 607,5 |
|---|---|---|---|
| Min Supply Voltage: | 970 système mv | Nombre de blocs de logique (laboratoires): | 5125 |
| Tension d'alimentation maximale: | 1,03 V | ROHS: | Conforme |
Description de produit
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| Max Operating Temperature | °C 100 |
|---|---|
| Statut de cycle de vie | Production (dernier mis à jour : il y a 2 ans) |
| Dépôt par contact | Cuivre, argent, étain |
| Nombre d'I/Os | 300 |
| Nombre de goupilles | 676 |
| Catégorie de vitesse | -3 |
| Nombre de registres | 82000 |
| Nombre de canaux de CDA | 1 |
| Nombre d'éléments logiques/de cellules | 65600 |
| Nombre d'émetteurs-récepteurs | 8 |
| Cas/paquet | FCBGA |
Points culminants chauds d'offres
| Modèle de produit | Marque |
| TPS563209DDCR | TI |
| TPA3116D2DADR | TI |
| TPS62801YKAR | TI |
| TLC2254AIPWR | TI |
| STM32L071KBU6 | St |
| PIC16F630-I/SL | Puce |
| TLV70218QDBVRQ1 | TI |
| NCP1654BD65R2G | SUR |
| CY8C4014LQI-421T | CYPRESS |
| TPS27081ADDCR | Ti |
Problème commun
Q : Comment pour s'enquérir/ordre XC7K70T-3FBG676E ?
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